强力巨彩推出谷亚COB新品：创新技术引领LED显示革新

　　据行家说产研中心《LED 产业季度分析报告Q1（2025）》，2025年预计LED显示呈现多元技术竞技局面。直显方面，LED显示产业的关注点重点集中在COB与MiP技术的推进。行家说Research认为，Mini COB在2025年有望进一步成长，预计COB产值接近60亿，可见COB发展进入稳步爬升期。在这场技术角逐的浪潮中，强力巨彩紧跟行业趋势，凭借其植根于行业多年的LED显示屏研发、生产经验，推出谷亚奕境YK系列COB新品，助力行业高质发展。

　　COB（chip－on－board）即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶水将芯片进行覆膜。强力巨彩谷亚奕境YK系列采用先进的倒装COB技术，相较于传统的封装方式，倒装COB技术能够显著减少摩尔纹和反光现象，从而呈现出更加细腻、清晰的画面效果。

　　在画质表现方面，强力巨彩谷亚奕境YK系列具备高清、高亮的特点，即使在明亮环境下也能呈现出细腻、清晰的画面效果。除了画质方面的提升，倒装COB技术还具备出色的散热性能。在室内显示环境中，由于温度敏感，显示屏的散热性能往往成为制约其性能发挥的关键因素。而强力巨彩谷亚奕境YK系列COB新品通过采用先进的散热设计，有效降低显示屏的工作温度，减少热量对显示效果的影响，带来节能、且性能更加稳定的优势。

　　在当下LED显示技术快速发展的时代，强力巨彩秉持“用户至上，美丽显示，以普及LED大显示为己任”的企业使命，为用户提供更优质的LED显示产品选择。随着行业的持续发展，强力巨彩将继续依托科技创新，推出更多优秀产品，在LED显示领域书写新的篇章，推动行业不断向前迈进。